以硬碰硬的姿态做强“芯”产业——写在二〇二三集成电路（无锡）创新发展大会开幕之际

以硬碰硬的姿态做强“芯”产业

——写在二〇二三集成电路（无锡）创新发展大会开幕之际

新江苏·中国江苏网讯 8月9日，无锡，2023集成电路创新发展大会开幕。院士专家、行业代表齐聚太湖之滨，赏璀璨星光，听澎湃“芯”潮。

(资料图片)

“芯”联世界，“锡”创未来。在这座充满“温情与水”的工商名城，四海宾朋踏浪而来，带着热切的使命与合作诚意，眺望集成电路产业的“诗和远方”。

使命在肩，“越是困难越向前”

上世纪70年代，742厂在无锡启动扩建，从此，无锡开始深度参与中国集成电路事业。半个多世纪间，无锡高效承担了国家微电子“六五”“七五”“908”等重大工程，成功生产出中国第一块超大规模集成电路，顺利组建了国内首条6英寸芯片生产线，成为国家微电子工业“南方基地”和集成电路人才培养的“黄埔军校”。

悠悠江南，浩浩太湖。伴随着“中国芯”的崛起，集成电路产业也成为无锡最具先发优势、最具完备生态、最具发展潜力的“金字招牌”，一座底蕴深厚、实力强劲、近悦远来的“集成电路重镇”崛起于太湖之滨。

在无锡，不仅有华虹、SK海力士、中环、深南电路、中车、高通、英飞凌等一批世界级集成电路领军企业，也培育出长电科技、华润微、中科芯、卓胜微、盛合晶微、新洁能、先导智能等一批本土龙头企业，包括14家上市企业、34家国家级专精特新“小巨人”企业、超300家高新技术企业在内的600余家重点企业，拉起一条涵盖芯片设计、晶圆制造、封装测试及装备、材料在内的完整产业链，奠定了“高峰引领、高原支撑”的现代产业格局。

统计显示，去年，无锡集成电路规上产值突破2000亿元，其中设计、制造、封测等“核心三业”规模占全省1/2、全国1/8。今年上半年，在多重挑战叠加下，无锡集成电路产业产值增长近10%。

“一部集成电路发展史，写尽了挑战与跨越，写满了拼搏和付出，也写透了‘不破楼兰终不还’的奋斗箴言。”无锡市市长、市集成电路产业链“链长”赵建军说，扛着沉甸甸的责任，多年来，无锡坚持举全市之力把集成电路作为最重要的产业来培育壮大。今天，凭借多年积累，无锡在集成电路领域已经具备一定的先发优势、产能优势、人才优势和全产业链优势，成为全国集成电路发展的重要“一极”、全省布局的关键“一核”，在中国集成电路发展进程中烙下鲜明的“太湖印记”。

协同创新，“不务虚功硬碰硬”

近年来，全球集成电路产业出现了逆全球化、断供断链、周期下行等一系列变化，我国集成电路产业发展也遇到不小的挑战。

面对变化挑战，无锡紧紧围绕“在科技创新上取得新突破、在强链补链延链上展现新作为”，以“破风浪”的使命感和“硬碰硬”的实功夫，聚力锻长板、强弱项、抓变量、求突破，奋力推动集成电路产业高质量发展，为全省全国产业发展勇挑大梁、多作贡献。

今年全国两会期间，无锡提出建设国家集成电路产业链协同创新示范区的目标。立足国际竞争态势、产业发展趋势和自身比较优势，无锡聚焦信创芯片生态圈、车规级芯片创新圈和高端功率半导体产业链、第三代半导体产业链“两圈两链”关键领域，着力探索以“产业集群+特色园区”“制造能力+产品生态”“协同创新+关键突破”为路径开展强链补链延链造链，全面提升产业发展水平。

在无锡华进半导体的国家集成电路特色工艺及封装测试制造业创新中心，围绕集成电路前沿技术“芯粒”的科研攻关正在紧锣密鼓推进。与此同时，在锡几大行业巨头也纷纷发力，在封装测试等优势领域加紧布局“芯粒”技术。

“推动集成电路产业融合创新发展，是重要的时代命题，更是无锡的发展使命。”无锡市副市长周文栋坦言，无锡集成电路产业地位突出、集聚优势明显、发展后劲充足，但也存在着产业结构不尽合理、装备材料大而不强、新兴领域发展不快等短板弱项。面对新形势新任务，无锡在充分发挥全产业链优势和封装测试、特色工艺等比较优势的基础上，积极与先进研发机构以及重点企业、院校合作，全力打造以先进封测国家级“双中心”为核心的协同创新格局，以高水平科技自立自强支撑产业高质量发展。

蝶变突破，“众人拾柴火焰高”

“集成电路产业事关强国建设、民族复兴，是一场必须打赢也一定能打赢的攻坚战。”中国工程院院士许居衍这样说。

面对集成电路产业创新发展的态势，无锡着力构建孕育产业蝶变突破的优渥生态，坚决打赢这场事关全局、决定未来的硬仗。

今年6月，无锡发布《关于加快建设具有国际影响力的集成电路地标产业的若干政策》，36条新政全面支持产业壮大、企业创新、项目建设、人才引育、产业协同和环境提优，以政府服务、金融赋能和人才支撑，为无锡建设具有国际影响力和核心竞争力的集成电路地标产业集群提供有力支撑。

产业生态优渥，企业近悦远来。今年上半年，无锡新引进集成电路链上企业超百家。全市现有华虹制造、中环领先二期、长电微电子微系统制造、盛合晶微三维多芯片集成封装等35个投资5亿元以上的新建在建项目，总投资超过1300亿元。

打造一流产业高地，无锡以积极作为促进高水平开放，着力构建具有全球竞争力的开放创新生态。今天开幕的2023集成电路创新发展大会，正是无锡为服务国家大战略、支撑产业大发展而打造的一处绝佳平台。

本届大会以“芯联世界 锡创未来”为主题，将围绕集成电路产业科技前沿，举办1场主峰会、1场展览展示、10场系列活动和15场生态圈活动，打造技术交流、经贸合作、产业对接的平台。其间，无锡国家“芯火”双创基地汽车芯片可靠性检测平台、微系统重点实验室、省（无锡）集成电路产业融合集群等重大产业创新平台将揭牌成立，总规模50亿元的无锡市集成电路产业专项基金发起设立，一批高水平、代表性项目将进行签约，为集成电路产业发展凝聚强大合力。

“我们在无锡倡议，发挥新型举国体制优势，构筑新发展格局，促进全产业链协同创新发展，以高水平科技自立自强支撑集成电路产业高质量发展。”江苏卓胜微电子股份有限公司董事长许志翰说。

从无锡出发，“芯”联世界，共创未来。

关键词：