德邦科技：7月28日融券卖出金额816.32万元，占当日流出金额的6.05%

同花顺（300033）数据中心显示，德邦科技7月28日获融资买入2179.66万元，占当日买入金额的26.52%，当前融资余额1.21亿元，占流通市值的7.26%，超过历史80%分位水平，处于相对高位。

融资走势表

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融券方面，德邦科技7月28日融券偿还7.23万股，融券卖出15.12万股，按当日收盘价计算，卖出金额816.32万元，占当日流出金额的6.05%；融券余额3890.54万，超过历史90%分位水平，处于高位。

融券走势表

综上，德邦科技当前两融余额1.60亿元，较昨日下滑1.95%，余额超过历史80%分位水平，处于相对高位。

两融余额的走势表

说明1：融资余额若长期增加时表示投资者心态偏向买方，市场人气旺盛属强势市场，反之则属弱势市场。

说明2：买入金额=主动买入特大单金额+主动买入大单金额+主动买入中单金额+主动买入小单金额。

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