MEMS惯性传感器新星将登科创板，芯动联科营收增速远超行业

文/佳鑫

近年来，无人机、自动驾驶等行业发展迅速，但这些无人系统皆离不开MEMS惯性传感器。

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公告显示，高性能MEMS惯性传感器厂商“芯动联科（688582.SH）”已完成申购，即将登陆科创板。

芯动联科是国内较早从事高性能 MEMS 惯性传感器研发的芯片设计公司，掌握高性能 MEMS 惯性传感器核心技术，是目前少数可以实现高性能MEMS惯性传感器稳定量产的企业。

当前全球MEMS市场规模快速增长，国内市场的增速明显高于全球，而芯动联科的营收增速更是远超国内市场，展现出良好的成长性。借助此次上市的契机，在资本市场的助力下，芯动联科有望抢占先机，进一步扩大市场份额。

一、MEMS市场高速增长，芯动联科增速远超行业

受益于工业物联网、智能制造、人工智能等战略的实施，加之智慧城市建设加速推动、智能制造发展，MEMS市场具有较大的发展机遇。

根据赛迪顾问数据整理，2020年中国MEMS市场保持快速增长，整体市场规模达到736.70亿元，同比增长23.24%，国内市场增速持续高于全球。预计2022年中国MEMS市场规模将突破1,000亿元，2020-2022年复合增长率为19.06%。

MEMS传感器作为信息获取和交互的关键器件，目前已在消费电子、汽车、工业等领域广泛应用。

中信建投研报指出，由于MEMS陀螺仪性价比高、体积小、抗冲击能力强、易于批量生产列装等特点，更加适合5G通信、工业4.0、航空航天、自动驾驶等新领域的应用，广阔的市场空间为高端MEMS传感器企业创造了良好的发展机遇。

芯动联科生产的高性能MEMS惯性传感器主要应用于高端工业、无人系统、高可靠等领域，并正在研发多品类工业级、汽车级MEMS惯性器件，服务于智能制造、自动驾驶汽车等领域。

以无人系统领域举例，MEMS惯性传感器产品在该领域也有广泛的应用场景及广阔的市场空间，包含无人机、无人车、无人船以及机器人等多种无人平台，其中尤以无人机的应用最为广泛。

根据Yole发布的报告，2021年全球无人系统领域中MEMS产品的市场规模为40.26亿美元，预计到2027年全球无人系统领域中MEMS产品的市场规模将达64.21亿美元，2021-2027年复合增长率为8.09%。

芯动联科较早从事高性能MEMS陀螺仪研发，并实现高性能MEMS陀螺仪稳定量产，其高性能MEMS陀螺仪具有小型化、高集成、低成本的优势，在MEMS陀螺仪的市场竞争中处于国内领先地位。

公开信息显示，2020年至2022年，芯动联科营业收入分别为1.09亿元、1.66亿元、2.27亿元，年复合增长率超44％，远高于同期中国MEMS市场规模年复合增长率（19.06%），处于快速发展阶段。

二、专注技术研发，确立行业领先地位

芯动联科营收增速显著高于行业得益于其长期专注高性能MEMS惯性传感器领域的研发，并逐步建立起较强的技术壁垒。

公司在MEMS惯性传感器芯片设计、MEMS工艺方案开发、封装与测试标定等主要环节拥有自主知识产权的核心技术，并形成完整的服务体系。根据市场和客户实际需求，公司不断进行技术升级、迭代，逐步确立国产MEMS惯性传感器市场的领先地位。

例如，为了更充分发挥MEMS芯片的性能，芯动联科自主研发了拥有完整、成熟算法的配套ASIC芯片，可以根据不同客户的需求和产品应用场合，灵活、快速地调整ASIC模块的各项参数以获得最优的整体性能。

截至2022年12月31日，芯动联科已取得发明专利20项、实用新型专利20项，在MEMS惯性传感器芯片领域已形成自主的专利体系和技术闭环。

凭借上述核心技术，芯动联科产品核心性能指标达到国际先进水平，其创新研发的MEMS芯片及ASIC芯片，在保证了产品的精度、稳定性、环境适应性等核心性能先进性的同时，降低并控制了整体生产成本，进一步提升了公司综合竞争力。

截至2022年底，芯动联科硕、博学位员工占比31%，研发人员占比50%。经过多年的发展，公司已经建立了梯度相对完善的研发团队，在MEMS陀螺仪、MEMS加速度计以及MEMS压力传感器等领域建立了专门的研发队伍，并涵盖MEMS惯性传感器芯片设计、MEMS工艺方案开发、封装与测试等主要环节。

供应链方面，芯动联科已经与多家晶圆制造厂商和封装厂商进行了长期的合作，建立了稳定的信任和合作关系，积累了大量晶圆协同设计、加工制造和封装测试的全流程经验，为未来新产品的研发设计和量产过程打下了坚实的基础。

三、上市募资抢占先机

伴随MEMS传感器行业快速发展，芯动联科借助此次上市募资，有助于进一步增强公司研发实力，布局新的业务增长点，抢占MEMS行业快速发展的先机。

芯动联科本次上市计划募资10亿元，用于高性能及工业级MEMS陀螺仪、高性能及工业级MEMS加速度计、高精度MEMS压力传感器的开发及产业化项目，以及MEMS器件封装测试基地建设项目等。

通过此次募资，芯动联科计划进一步增强MEMS陀螺仪、加速度计领域的技术优势，拓展压力传感器产品市场应用，满足多应用领域对高性能惯性传感器、压力传感器的精度需求，可实现相关领域高性能MEMS传感器的大规模应用，满足国内产业升级对高性能、低成本MEMS传感器的市场需求。

具体来看，在惯性传感器领域，公司沿高性能与工业级两个方向拓展产品系列，公司将继续提高现有产品的精度和环境适应能力，满足客户在复杂工作条件下精确测量的需求，通过已有的技术积累和客户资源，开拓广阔的工业市场。

在压力传感器方向，芯动联科计划在惯性传感器的研发基础之上，针对高性能MEMS传感器的未来发展方向和市场潜在机会，开发的高精度谐振式MEMS压力传感器，进一步拓展产品类别并开辟新市场。

此外，此次募投项目对公司芯片封装环节亦有完善，公司计划通过募集资金自建封装和测试生产线，这一举措将使得芯动联科在MEMS传感器设计能力的基础上，同时具备规模化的封装、测试能力，芯片生产制造环节得到进一步完善。

目前，国内市场不同的MEMS传感器需要不同的封装类型，对于以封装常规产品的代工厂而言，其对新产品的封装响应速度较慢，成本较高。随着市场需求的不断扩大，生产规模的不断扩张，芯动联科通过自建封装测试生产线，既可以实现对产品质量的把控，提高产品的交付能力，也可以大幅降低产品的生产成本，进一步提高市场综合竞争力。

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