OPPO造芯折戟，V荣米开启“芯”征程

这几年，国产手机厂商小米、vivo、OPPO、荣耀等纷纷入局自研芯片，但造芯这条路漫长且艰难。其中OPPO就于5月12日正式宣布，将终止其芯片公司哲库（ZEKU）的业务。

针对哲库关停事件，在小米财报会议上，小米集团总裁卢伟冰表示，小米自研芯片的投入决心不会动摇；而vivo这边新的旗舰机X90S下月就要发布了，其不出意外会搭载vivo自家的自研芯片V2；至于荣耀这边，今年3月荣耀曾在Magic5系列上亮出自己的首颗自研射频增强芯片C1。

(资料图)

此外，近期在招聘市场中，小米、vivo、荣耀的HR们频繁发布信息，有意吸纳哲库团队离场人员。可以看出，虽然OPPO终止了造芯计划，但其它手机厂商小米、vivo和荣耀却还在继续坚持造芯。

（配图来自Canva可画）

“V荣米”坚持造芯的背后动力

自2019年以来，OPPO已在自研芯片上投入了大量人力物力。2019年12月，OPPO创始人兼CEO陈明永曾表示，未来三年，OPPO将投入500亿研发预算，除了持续关注5G、人工智能、AR、大数据等前沿技术，还要构建底层硬件核心技术以及软件工程和系统能力。畅想很美好，但如今OPPO官方却宣布，因为全球经济和手机市场的不确定性，其退出造芯。有了OPPO的前车之鉴，那小米、vivo和荣耀为什么还要继续坚持造芯呢？

其一，为提升终端产品的竞争力。芯片是手机的核心元器件，掌握芯片研发的自主权可以使手机厂商更加专注于设计和开发高质量的产品，并且可以更好地控制产品的整个生命周期，从而提升产品的整体竞争力。现在的国产手机市场太卷了，同质化竞争非常严重，为了形成品牌独特的竞争力，自主研发芯片便成为了手机厂商的破局关键。

其二，为提升用户体验。自研芯片可以根据手机厂商的需求进行优化，提高性能和功耗比，从而提高用户体验。此外，自研芯片可以更好地与其他硬件和软件进行协同工作，从而提高整体性能。比如华为自研芯片“鸿蒙”，在图像处理方面具备更低的延迟、更低的功耗和更快的响应速度。同时，由于其采用了分布式多核体系结构，以及分布式调度等技术，华为“鸿蒙”自研芯片，也更加适应复杂场景的应用，使得其在智能家居、物联网等领域，发挥着更加突出的作用。

其三，相比OPPO，小米和vivo自研芯片的成本压力相对较小。OPPO庞大的芯片研发团队，这两年遭遇了手机市场下行的强烈冲击，但小米和vivo都采取的是相对较轻的研发模式，它们的研发团队要么是已经独立出去了，要么是维持着较小的规模，并且它们还引入了其他芯片设计服务厂商来协助它们造芯，这样的自研芯片规划带来的成本压力相对较小。

此外，虽然自研芯片存在非常难的技术关卡，但核心芯片的研发能增强供应链的优势，降低采购芯片的成本，厂商生产产品的性价比也更高，有助于手机厂商获得更高利润。

小米：联合造芯

小米是V荣米三家之中入局自研芯片最早的一家，也是目前拿出芯片成果最多的一家。从2014年小米与联芯合力创办松果电子、28nm手机芯片“澎湃S1”立项算起，小米在自研芯片这条路上，已经走了九年。这九年里，小米发布了澎湃S1、C1、P1、P2、G1一共五款量产落地的自研芯片。近年来，澎湃C1、P1、P2、G1这几款小米自研芯片，基本都是在发布时，就已经应用在小米的旗舰手机中。

一方面，小米主要聚焦影像芯片和快充芯片的自研。在小米发布的五款量产落地的自研芯片之中，S1为手机SoC芯片，C1为影像ISP芯片，P1、P2为充电芯片，G1则为电源管理芯片。比如，小米在今年4月18日发布的最新款小米13 Ultra，其配备的便是小米自研澎湃P2智能快充芯片和澎湃G1电池管理芯片，可支持应急续航模式，在仅剩1%电量时，还可以额外待机60分钟，或通话12分钟。

另一方面，小米投资半导体企业，走联合造芯的道路。在小米自研芯片的过程中，一直都在对半导体领域进行投资。据统计，在2020年3月前后，小米已经投资了近20家半导体公司，而到了2021年3月，小米长江已完成56起公开投资。这些投资中涉及MCU、AI芯片、模拟IC、射频芯片、蓝牙芯片、显示驱动芯片、CPU、半导体元件、晶圆生产设备、半导体材料等芯片半导体产业链玩家。

由此可见，小米投资布局的半导体企业的主营业务或核心技术，与小米自研芯片的种类呈现高度相关。根据公开信息，此前的小米澎湃P1芯片为小米自研设计，由南芯半导体代工。另外，根据小米官方信息，小米11 Ultra上采用的三星GN2传感器芯片就是小米与三星联合研发的，其研发周期为18个月，投入了数亿元人民币，其中小米负责了产品功能的定义和其中技术实现的一些细节。

从2014年至今，小米这些年在联合产业链造芯方面下了很大的功夫，也的的确确自研出了五款芯片，并且这五款芯片都应用在了小米的顶级旗舰手机中。基于此，这些年小米的造芯路虽有波折，但走得还是十分坚定的。

vivo: 与联发科深度绑定

除了小米，vivo也是在自家旗舰手机中应用自研芯片较为成熟的一家，从2021年9月发布自研芯片V1开始，vivo最近三年已经连续拿出了V1、V1+和V2三款自研芯片，也是交出了一份不错的答卷。

一来，从芯片能力上来看，vivo聚焦的领域是影像、显示、性能、AI。具体来说，V1是一颗专攻影像的ISP芯片；V1+则在保留影像能力的基础上，增加了显示性能优化能力，比如通过插帧算法提升游戏帧数、视频帧数，或者分担GPU算力减小整体功耗；而最新的V2芯片，则是一颗针对AI大密度算法算力需求定制的“低功耗AI加速芯片”。

二来，vivo自研的这三款芯片，均实现了与SoC协同工作。vivo每款V系列芯片发布时，都会重点强调该芯片与手机本身的SoC进行了深度联合调教，能够让SoC释放更高性能，同时在手机整体用户体验上能够形成一些差异化优势，而其进行联调的手机SoC厂商则是联发科。

比如2022年4月，vivo自研芯片V1+的发布伴随着联发科天玑9000落地vivo X90系列手机。具体来说，天玑9000与vivo V1+的工作方式，不是传统的依靠屏蔽SoC端的某个IP实现两颗芯片的兼容，而是从硬件和软件层面进行打通。以拍照为例，联发科在天玑9000的录像链路中增加了AI-ISP开放架构接口，让vivo的AI算法运行可以功耗更低，运行效果有一定提升。另据悉，从2021年开始，vivo和联发科投入了300多人的研发团队，进行历时约一年的软硬件协同开发，最终实现了V1+与天玑9000的协同效果。

由此可见，vivo在芯片领域的打法显然是“自研+联研”并行，对于V1、V2等非SoC芯片中的一些架构层面的技术，vivo选择自研，而对于自己不擅长并且难度极高的SoC芯片领域，vivo选择与联发科这样的芯片厂商进行合作。

其实，vivo早先也与三星在手机SoC领域有过联合研发。例如，2019年9月，vivo与三星联合研发了Exynos 980，次年11月，vivo和三星联合研发的5nm移动芯片Exynos 1080亮相。值得一提的是，当时Exynos 1080也是首批杀入5nm工艺节点的手机芯片，紧随华为海思的麒麟9000之后。

所以说，从vivo造芯的整体过程来看，vivo初期通过与三星、联发科等厂商合作，尝试了一些“轻定制”的SoC芯片，但2021年后开始逐渐将自研芯片重点放在了与SoC进行协同的芯片上。其核心目的也很明确，就是在SoC方案趋同的大背景下，用自研芯片去实现差异化的体验。

荣耀：造芯之路迈向1到N

相比小米、vivo、OPPO，荣耀入局自研芯片是最晚的，但其也有着造芯的决心。据官方显示，截至2022年12月26日，荣耀的研发人员数量约为8000人，2022年年初荣耀在中国以外的国家和地区有6家研发中心。

一是，荣耀选择自研自身擅长的通信领域芯片。2023年3月6日，荣耀Magic5系列手机发布并搭载了其第一颗自研芯片C1，这颗C1是一枚射频增强芯片C1，简单来说就是负责增强手机通信能力的一枚辅助芯片。比如在地库、地铁、电梯等弱网场景下，这颗芯片可以一定程度上提升手机的信号强度和稳定度。

荣耀首颗自研芯片选择落地通信相关领域，主要是因为其自身有着比较强的通信背景。早在荣耀刚刚独立之时，荣耀早期研发团队中有不少来自华为，结合华为的通信背景，从硬件基础、接收灵敏度、信号发射强度、天线的效率、整个通道的处理能力，以及如何在整个网络实现智能化调度方面，都可以找到一些优化的方向。

二是，根据需求制定芯片战略。在自研芯片方面，荣耀CEO赵明称，会根据公司需要制定芯片战略。无论是选择自研芯片，还是选取第三方芯片，目的都是为了保持产品上最佳的竞争力。据悉，荣耀在自研芯片领域有三到五年的长期规划，会按照不同的技术领域进行思考和布局。只能说，荣耀三月份发布C1只是起点，未来荣耀自研芯片是否会从射频增强芯片拓展至影像ISP芯片、电源管理芯片，都存在可能。

写在最后

如今看来，“V荣米”在造芯这件事上，均取得了一定的成果，但在这成果的背后却是数次的失败。就拿小米来说，其在澎湃S1问世后，小米加紧研发澎湃S2，花了近一年时间进行四次流片。很可惜的是，这四次流片都以失败告终。尤其是2018年3月进行的第四次流片被曝存在重大技术漏洞，需要全部推倒重来。由此可见，造芯之路并不轻松。

尽管这股手机厂商自研芯片的热潮，已经延续了近十年，但OPPO退出造芯也说明了，手机厂商自研芯片所存在的问题。对于仍在坚守的小米、vivo和荣耀而言，未来谁能真正扛起国产芯片大旗？我们拭目以待。

原文标题:OPPO造芯折戟，V荣米开启“芯”征程

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