三星公布新一代4nm芯片工艺了吗？有哪些新亮点呢？

三星公布第二代3nm和第四代4nm工艺最快2024年见面

在晶圆代工市场，台积电保持着绝对的领先地位。不过，三星毫不掩饰自己的觊觎之心，并迫切希望有朝一日可以和台积电平起平坐甚至弯道超车。

据悉，三星表示将在6月11日到16日于日本举行的超大规模集成电路研讨会(VLSI Symposium)上，公布其新一代制程工艺，即第二代3nm和第四代4nm。

此前，三星的4nm口碑不佳，代表芯片Exynos 2200和骁龙8 Gen1/骁龙7 Gen1等都出现了发热、高频低能等问题，远不如同期的台积电4nm。

三星的SF3即3nm GAP工艺作为改良版的第二代，号称比比SF4(4nm EUV LPP)相同功耗下性能提升22%、逻辑面积缩小21%、相同晶体管和频率下能效高34%。

SF3的潜在产品据说会是Exynos 2500和骁龙8 Gen4，最快2024年见面。

至于第四代4nm，名为SF4X，号称比SF4(第二代4nm)性能提升10%、能效提升23%，主要面向高性能计算场景，看来有望争夺NVIDIA和AMD的GPU单子。

关键词： 三星芯片 存储器产业 存储行业发展前